メッキ処理、半導体製造設備の設計製造販売、セミコン マテリアルズ株式会社

セミコン マテリアルズ株式会社

TOP御挨拶会社概要営業品目個人情報保護方針お問い合わせ

営業品目

表面処理加工
■無電解メッキ
Au、Ag、Sn、Cu、Ni等
■電解メッキ
Au、Ag、Sn、Cu、Ni、Pt、Rh等

★ビーカーワークの試作実験から装置を使用しての試作量産まで対応致します。

1 微細配線パターン微細独立回路基板メッキ
1)基板の種類はSiウエハ、ガラス基板、ポリイミド等のフレキシブル基板へも対応致します。
2)ライン/スペースは約20μm?程度の微細配線パターンへのメッキが可能です。。

3)基板上にTi、Au、Al2O3などの蒸着、スパッタ膜(2000?3000Å)上への電解、無電解メッキが可能です。
2 バンプメッキ
1)主にセミアディティブ法により形成された基板へのバンプメッキ。2)径数μm程度へのNi、Au等のバンプ形成。3)基板の種類はSiウエハ、ガラス基板、ポリイミド等のフレキシブル基板等への対応を致します。
3 ITO付基板へのメッキ
1)ITO膜付ガラス基板への選択メッキを致します。

2)ITO膜上へ無電解Niメッキを行いその上に御要望されるメッキを致します。
4 多面メッキ
1)3Dで形成された微小セラッミックス基板へのメッキを行っています。
5 粉体メッキ
1)粒径数μmの金属、酸化物、樹脂表面への各種金属コートを致します。
6 チタン及びステンレス材料への白金メッキ
1)チタン上への直接白金メッキを致しております。
7 チタン形状加工
1)エッチング加工、溶接、フッ素樹脂コート、チタン上への着色等、致しておりますのでご相談ください。
8 各種金属、特殊金属加工、樹脂素材加工
1)銅メッキ用高純度アノード板。各種サイズ承ります。
9 ウェハ用メッキ冶具
φ4インチ-電解用メッキ冶具。(その他各サイズもご相談下さい。)